Intel heeft een nieuwe manier ontwikkeld voor het ontwerp van chips. Een veranderde architectuur die 'transistor-resilient' is, moet nieuwe vertragingen bij de chipproductie voorkomen. Het soort problemen zoals Intel thans ondervindt bij de vervaardiging van de zogenoemde 7-nanometertransistors, kan daarmee straks tot het verleden behoren. De achterstand op AMD is hierdoor te verkleinen.
’s Werelds grootste chipleverancier kondigde de nieuwe benadering aan tijdens de Intel Architectuur Dag. Gesproken wordt van de ‘grootste verbetering ooit op gebied van intranodes’. De doorbraak werd wereldkundig gemaakt door Raja Koduri, de voormalige chiparchitect van AMD die drie jaar geleden door Intel werd weggeplukt. De nieuwe architectuur zal volgens hem de prestaties van Intels komende Tiger Lake-processors aanzienlijk verbeteren. Intel had deze doorbraak hard nodig omdat het bijna niet meer mogelijk is transistors verder te verkleinen. Daarmee lijkt een eind te zijn gekomen aan de Wet van Moore. Die stelt dat het aantal transistors in een geïntegreerde schakeling elke twee jaar kan verdubbelen.
Amper drie weken geleden moest Intel nog toegeven opnieuw vertraging te hebben bij de productie van zijn chips van de volgende generatie. De fabrikant heeft nog zeker een halfjaar nodig om de productie van 7-nanometertransistors op te starten. Daarmee loopt de achterstand op de eigen planning op tot een jaar. De nieuwe architectuur is al toe te passen op 10-nanometer transistors. De nieuwe verbetering bij intranodes wordt mogelijk door een technologie die Intel 10nm SuperFin noemt.
Intel spreekt van de grootste verbetering uit haar geschiedenis op gebied van ‘single intranodes’. De prestatieverhoging zou vergelijkbaar zijn met een ‘full-node’ transitie. Na jarenlang verfijningen te hebben aangebracht aan de FinFET transistor heeft Intel nu de hele technologie vernieuwd.
De 10nm SuperFin technologie wordt gecombineerd met Intel’s verbeterde FinFET transistors met een nieuw soort metalen isolatiemateriaal dat de condensatoren op de chip verbetert. Verder heeft Intel extra kristalstructuren aangebracht op een onderlaag van kristal. Deze techniek wordt epitaxie genoemd. Door meer lagen aan te brengen neemt de elektrische spanning toe en wordt de weerstand verminderd. Daardoor kan er meer stroom door het kanaal gaan.
Tiger Lake, Intel’s nieuwe mobiele processor, is gebaseerd op 10nm SuperFin. Binnenkort komt deze processor op de markt.
